為什么這場大會不容錯過？
6月19日，上海，由匠歆汽車聯合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片產業(yè)大會」與「The AutoPEPS 2025智能汽車無鑰匙進入大會」雙會并行。
以“芯智融合，無界交互”為年度主題，聚焦智能汽車最前沿的 芯片技術革新 與 無鑰匙交互革命，為行業(yè)注入“雙核動力”！
大會背景： 顛覆性技術的十字路口
當前，全球汽車產業(yè)正經歷“電動化、智能化、網聯化”的三重變革：
芯片短缺危機倒逼自主可控：車規(guī)級芯片已成為智能汽車的“大腦”，中國車企加速突破技術壁壘，國產芯片企業(yè)如地平線、黑芝麻智能等嶄露頭角。
無鑰匙技術重塑用戶體驗：從傳統(tǒng)PEPS到生物識別、UWB精準定位，無鑰匙系統(tǒng)正成為車企差異化競爭的關鍵戰(zhàn)場，市場規(guī)模預計2025年突破百億。
政策與資本雙輪驅動：國家“十四五”規(guī)劃明確支持車規(guī)芯片研發(fā)，而資本市場對智能汽車生態(tài)的投資熱度持續(xù)升溫
本屆雙會，正是站在技術爆發(fā)與產業(yè)升級的臨界點，為行業(yè)提供“技術+場景+生態(tài)”的全維度解決方案！
部分已確認演講單位：
東風汽車技術中心
一汽紅旗研發(fā)總院智能網聯開發(fā)院
長安汽車
上汽集團創(chuàng)新研究開發(fā)總院
長城汽車
上海汽車芯片工程中心
上海汽檢
聯合汽車電子
博世半導體
中汽研科技
紫荊半導體
捷德
立功科技
銀基科技
復旦微電子
SGS Brightsight
波霎科技
俄羅斯工程院
華大九天
紫光同芯
云途半導體
杰發(fā)科技
芯馳科技
核心議題： 直擊痛點 解碼未來
AutoSEMI 2025
智能汽車芯片的「破局之戰(zhàn)」——EDA/IP賦能車規(guī)芯片設計
技術攻堅：EDA/IP如何突破車規(guī)芯片設計瓶頸？國產EDA工具鏈如何支撐車規(guī)芯片全流程設計？ AI加速IP與先進工藝如何滿足大算力芯片需求？ EDA/IP生態(tài)如何助力芯片企業(yè)降低對國際工具的依賴？
生態(tài)共建：如何通過IP復用加速車規(guī)芯片開發(fā)？ EDA工具如何打通芯片與整車功能安全驗證？ 國產EDA/IP如何與國際巨頭競爭，構建自主生態(tài)？
安全突圍：ISO 26262合規(guī)：如何通過EDA工具鏈實現ASIL-D級車規(guī)芯片設計？ ISO 21434落地**：安全IP與驗證方法學如何應對車載網絡安全威脅？EDA如何優(yōu)化芯片的DFT（可測試性設計）與可靠性驗證？
AutoPEPS 2025
無鑰匙系統(tǒng)的「升維革命」
技術迭代：UWB厘米級定位、人臉/指紋生物識別集成方案
安全與體驗平衡：抗干擾加密算法、低功耗設計突破
標準化之爭：車企、供應商如何統(tǒng)一技術協議，避免碎片化
與會企業(yè)： 全球巨頭與創(chuàng)新先鋒同臺
整車與Tier 1：比亞迪、上汽、東風、奇瑞、長安、理想、小鵬、博世、大陸電子、聯合汽車電子
芯片巨頭：英飛凌、TI、上海汽車芯片工程中心、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能
資本與智庫：中金資本、麥肯錫、中國汽車工程研究院
多維數據：展現行業(yè)標桿影響力
AutoSEMI 2025：芯片產業(yè)的「超級樞紐」
1、全球參與度
吸引500+來自32個國家和地區(qū)的參會企業(yè)，覆蓋芯片設計、整車制造、Tier 1供應商及投資機構全產業(yè)鏈角色。
2、技術展示規(guī)模
30+家展商展出300+項芯片解決方案，涵蓋自動駕駛SoC、車規(guī)級MCU等核心領域，現場技術Demo互動超500次。
3、行業(yè)決策者濃度
參會者中68%為總監(jiān)及以上級別高管
4、滿意度與復購率
會后調研顯示95%參會者認為“會議內容遠超預期”，89%的展商已預簽2025年展位。
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展位招募：
僅余15席黃金展位
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AutoSEMI 2025&AutoPEPS 2025往屆精彩回顧
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市場合作：吳老師
電話:18217555248
郵箱:lilian.wu@artisan-event.com
當“芯”跳與“無感”交織
汽車的未來已觸手可及！
6月19日 上海
與全球技術領袖共繪智能出行新藍圖！
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