C114訊 12月27日消息（林想）由于2017年智能手機(jī)市場(chǎng)面臨關(guān)鍵零組件缺貨問(wèn)題，供應(yīng)鏈都自動(dòng)自發(fā)地預(yù)備不少庫(kù)存，隨著手機(jī)品牌客戶因應(yīng)傳統(tǒng)淡季壓力而下修訂單規(guī)模，近期相關(guān)零組件供應(yīng)商亦開(kāi)始出現(xiàn)庫(kù)存去化動(dòng)作。業(yè)者認(rèn)為全球智能手機(jī)市場(chǎng)明顯進(jìn)入成熟期階段，2018年終端需求彈性勢(shì)必會(huì)進(jìn)一步減弱，屆時(shí)全球手機(jī)相關(guān)業(yè)企業(yè)的最重要任務(wù)，將是追求產(chǎn)品創(chuàng)新及嚴(yán)控庫(kù)存。
供應(yīng)鏈業(yè)企業(yè)指出，2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)動(dòng)能恐進(jìn)一步減弱，不僅讓全球手機(jī)品牌企業(yè)開(kāi)始縮減產(chǎn)品線規(guī)模，聚焦自家最具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品區(qū)塊，并積極追求新功能新設(shè)計(jì)及新應(yīng)用，希望能夠借此保持增長(zhǎng)，手機(jī)芯片企業(yè)高通、聯(lián)發(fā)科等因應(yīng)客戶的轉(zhuǎn)向動(dòng)作，2018年亦有志一同將主力芯片產(chǎn)品線，先沿用2017年下半的制程技術(shù)，與客戶共體時(shí)艱。 
