C114訊 11月20日消息（顏翊）Techinsights最新分析指出，由于對(duì)人工智能芯片需求的激增以及平均售價(jià)(ASP)的持續(xù)上漲，全球半導(dǎo)體市場正在蓬勃發(fā)展。預(yù)計(jì)到今年年底，全球市場規(guī)模將達(dá)到近6800億美元，這一增長趨勢將重塑人工智能硬件領(lǐng)域的競爭格局。
2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了24%的顯著增長，而下半年的增長預(yù)期更為強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將達(dá)到29%。這一非凡的增長主要得益于對(duì)高性能人工智能芯片的需求，尤其是GPU和高帶寬內(nèi)存（HBM），它們?yōu)閺?fù)雜的人工智能模型和任務(wù)提供了強(qiáng)大動(dòng)力。人工智能需求的爆炸性增長推動(dòng)平均售價(jià)增長了17%，而行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者資本支出的減少和戰(zhàn)略性減產(chǎn)也進(jìn)一步推動(dòng)了平均售價(jià)的增長。
TechInsights預(yù)測，2025年仍然是半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展的一年，半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將增長25%，市場價(jià)值將達(dá)到前所未有的8500億美元。由于數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)設(shè)備和邊緣人工智能市場的需求依然強(qiáng)勁，ASP預(yù)計(jì)也將繼續(xù)增長，預(yù)計(jì)增幅為5%。
預(yù)計(jì)推動(dòng)2025年增長的關(guān)鍵因素包括：
邊緣AI擴(kuò)展： 各行各業(yè)越來越多地采用人工智能驅(qū)動(dòng)的設(shè)備，這將推動(dòng)半導(dǎo)體需求的增長。
設(shè)備更換周期： 許多設(shè)備即將更新?lián)Q代，尤其是從Windows 10遷移到 Windows 11。
市場廣泛復(fù)蘇： 隨著庫存水平趨于正常和價(jià)格趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)各細(xì)分市場將穩(wěn)步復(fù)蘇。 
