根據(jù)根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)法律公司Mathys &Squire的最新報(bào)告，2023年-2024年度全球半導(dǎo)體專利申請量同比增長22%，達(dá)到80892項(xiàng)。
而中國在這一領(lǐng)域的專利申請量更是激增42%，從32840項(xiàng)上升至46591項(xiàng)，超過其他所有國家和地區(qū)。
有媒體報(bào)道稱，這一顯著增長的背后，主要由于是美國對中國半導(dǎo)體出口管制，促使中國加大了對本土半導(dǎo)體研究與開發(fā)的投資。
但這一增長并不僅僅受到地緣政治因素的影響，還有AI技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了全球芯片制造商，包括中國的公司，爭相申請下一代AI硬件技術(shù)的專利。
與此同時(shí)，在《通脹削減法案》的推動(dòng)下，2023-2024年美國半導(dǎo)體行業(yè)專利申請量也同比增長了9%，達(dá)到了21269項(xiàng)。
報(bào)告還指出，隨著美國《芯片與科學(xué)法案》向芯片制造業(yè)投入資金（臺積電的亞利桑那州工廠就是例子），美國渴望在加大研發(fā)力度的同時(shí)，保持其半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)先和供應(yīng)鏈的穩(wěn)固。 
