據(jù)報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺積電手中獲得高通的訂單。
對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進(jìn)一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個先進(jìn)的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。
盡管目前聯(lián)華電子的先進(jìn)封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進(jìn)封裝解決方案來開發(fā)高性能計算（HPC）芯片，聯(lián)華電子有望在未來進(jìn)一步拓展其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。這一決定不僅體現(xiàn)了高通對聯(lián)華電子技術(shù)實力的認(rèn)可，也為其在未來的市場競爭中贏得了更多機(jī)會。
據(jù)消息人士透露，高通此次的訂單涉及采用定制Oryon CPU的芯片。這些芯片將首先利用臺積電的先進(jìn)工藝進(jìn)行生產(chǎn)，隨后再由聯(lián)華電子采用創(chuàng)新的WoW（Wafer-on-Wafer）混合鍵合技術(shù)進(jìn)行封裝。這一組合不僅充分發(fā)揮了臺積電和聯(lián)華電子在各自領(lǐng)域的優(yōu)勢，也為客戶提供了更加高效、可靠的解決方案。
業(yè)界普遍認(rèn)為，高通采用聯(lián)華電子先進(jìn)封裝制程打造的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年正式進(jìn)入放量出貨階段。這將為聯(lián)華電子在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動力。 
