今年10月24日，OPPO發(fā)布了OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro，全球首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片。而近日，CNMO注意到，有博主透露，OPPO目前已經(jīng)采購了高通驍龍8s至尊版移動平臺和天璣的新款次旗艦芯片（疑似天璣9350，定位類似高通驍龍8s至尊版），其中天璣的新款次旗艦芯片大概率還是OPPO首發(fā)。
據(jù)透露，高通驍龍8s至尊版移動平臺和天璣的新款次旗艦芯片將出現(xiàn)在OPPO兩大子品牌的新機上，即一加和realme真我，具體型號暫不確定，兩大子品牌將在第二季度發(fā)力。
一加將于12月26日舉辦新品發(fā)布會，發(fā)布一加Ace 5及一加Ace 5 Pro，搭載高通驍龍8 Gen 3及高通驍龍8 Elite移動平臺。據(jù)一加Ace 3系列推測，一加Ace 5系列還有一款一加Ace 5V，可能搭載聯(lián)發(fā)科的天璣芯片，內(nèi)置7000mAh電池，預(yù)計2025年上半年問世。
realme真我剛在12月11日發(fā)布了真我Neo 7，首發(fā)與寧德新能源合作打造的7000mAh電池。預(yù)計在2025年，真我將繼續(xù)推進大電池戰(zhàn)略，或?qū)l(fā)布8000mAh的超大電池常規(guī)旗艦，中端和中低端產(chǎn)品也將應(yīng)用更大容量的電池。 
