聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經(jīng)陸續(xù)登場(chǎng)，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評(píng)。
目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。
需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電2nm工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能。
因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。
據(jù)爆料，天璣9500采用全新的2+6架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預(yù)計(jì)會(huì)突破4GHz，支持SME指令集。
已知天璣9400采用4+4架構(gòu)方案，包含1個(gè)主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個(gè)3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4個(gè)2.4Ghz的Cortex-A720大核。
對(duì)比來看，天璣9500最大的變化是超大核變?yōu)?顆，大核變?yōu)?顆，博主數(shù)碼閑聊站表示，高通也是2+6方案設(shè)計(jì)，天璣9500使用的X930堆料很足，不是擠牙膏式的升級(jí)，這個(gè)規(guī)格的單核性能提升很大。 
