日經(jīng)新聞昨日（1 月 8 日）報(bào)道，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 將與美國(guó)芯片巨頭博通（Broadcom）合作，力爭(zhēng)量產(chǎn) 2 納米尖端芯片，計(jì)劃 6 月向博通提供試產(chǎn)芯片。
消息稱博通正評(píng)估 Rapidus 的 2 納米芯片良率和性能，如果試產(chǎn)芯片符合其要求，將委托 Rapidus 生產(chǎn)相關(guān)高端芯片。
援引新聞報(bào)道，Rapidus 位于北海道千歲市的第一座工廠“IIM-1”試產(chǎn)產(chǎn)線計(jì)劃在 2025 年 4 月啟用、目標(biāo) 2027 年開始進(jìn)行量產(chǎn)。
除了博通，Preferred Networks 也委托 Rapidus 代工 2 納米芯片，用于生成式 AI 處理；此外還有消息稱 Rapidus 正與 30 至 40 家企業(yè)洽談代工業(yè)務(wù)，目標(biāo)是承接定制化的少量多品種半導(dǎo)體訂單，與臺(tái)積電的大規(guī)模生產(chǎn)模式形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。 
