蘋果今年推出了C1，這是其首款自研5G基帶，由iPhone 16e首發(fā)搭載，最新消息稱iPhone 18 Pro系列將搭載蘋果下一代自研基帶芯片。
分析師Jeff Pu稱，蘋果正在為iPhone 18 Pro系列研發(fā)新版本的5G基帶芯片C2，他表示，蘋果計劃在2026年將C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，這與蘋果記者Mark Gurman的報道一致，即C2將在明年應(yīng)用于高端iPhone。
資料顯示，蘋果C1芯片核心部分采用臺積電4nm工藝制程制造，但射頻收發(fā)器則是采用7nm工藝制程，這種組合是為了在性能與功耗之間尋求平衡。
蘋果稱C1是迄今為止iPhone上最節(jié)能的基帶芯片，配合A18芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續(xù)航可達26小時，成為6.1英寸iPhone中續(xù)航最長的機型。
雖然續(xù)航提升，但蘋果也做出了一定妥協(xié)，C1并不支持mmWave毫米波技術(shù)，這個遺憾將在蘋果C2上彌補。
分析師郭明錤表示，對蘋果來說，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)；他還表示，與處理器不同，蘋果自研基帶芯片不會采用先進的工藝制程，因為投資回報率不高，所以明年的蘋果基帶芯片不太可能會使用3nm制程。 
