有博主再次曬出了iPhone 17系列4款機(jī)型的機(jī)模，該博主主要展示了iPhone 17系列機(jī)模的側(cè)邊和底部細(xì)節(jié)。
可以看到，iPhone 17 Air是4款機(jī)型中最薄的一款，其厚度接近USB-C接口，之前爆料稱iPhone 17 Air厚度在5.5mm左右，是蘋果史上最薄機(jī)型。
因iPhone 17 Air機(jī)身過薄，蘋果甚至都沒有預(yù)留SIM卡槽，該機(jī)僅支持eSIM。
據(jù)了解，eSIM是一種不需要物理卡槽的虛擬SIM卡技術(shù)，即嵌入式SIM卡。與傳統(tǒng)實(shí)體SIM卡不同，eSIM可以直接集成在設(shè)備的主板中，通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，它最大的優(yōu)勢(shì)是節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間。
另外，iPhone 17 Air僅配備一顆4800萬像素?cái)z像頭，并且因超薄機(jī)身無法塞下大電池，其續(xù)航可能會(huì)受影響。
其它三款機(jī)型分別是iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，對(duì)比來看，Pro Max最厚，iPhone 17和iPhone 17 Pro厚度接近。
