AMD 誠(chéng)邀您蒞臨MWC上海展
2024年6月26-28日 上海新國(guó)際博覽中心 | N2館 F120 展位
下一代無(wú)線通信系統(tǒng)需要更復(fù)雜的信號(hào)處理和創(chuàng)新的人工智能 (AI) 算法,以滿足嚴(yán)格的延遲和吞吐量要求。AMD AI 引擎提供更節(jié)能、更多功能的處理器,能夠無(wú)縫地解決未來(lái)無(wú)線系統(tǒng)中的信號(hào)處理和 AI 需求。
基于 AMD 成熟的 16nm 技術(shù),第三代 RFSoC 是專為 5G 通訊應(yīng)用優(yōu)化的單芯片方案,集成了直接射頻收發(fā)器和硬核化的數(shù)字前端 (DFE),本演示將向您現(xiàn)場(chǎng)展示基于 AMD RFSoC 的 Direct RF 收發(fā)器性能展示。
中興通訊擁抱領(lǐng)先的硬件加速技術(shù),提供開(kāi)放、超高性能的 Turbo Core 解決方案,通過(guò)軟硬件協(xié)同,加速 5G 云網(wǎng)。同時(shí),該方案可提升網(wǎng)絡(luò)性能、降低能耗,助力運(yùn)營(yíng)商打造綠色網(wǎng)絡(luò)。
愛(ài)瑞無(wú)線依托自身 5G 基站系統(tǒng)的完整研發(fā)能力和大規(guī)模商用經(jīng)驗(yàn), 基于 AMD 平臺(tái)向業(yè)界提供低時(shí)延、高吞吐量、高性能的 5G 端到端解決方案――高性能 5G RAN 方案、5G L1 加速卡、O-RU 和前傳網(wǎng)關(guān)。